日前，由四分公司承建的天津市环欧半导体材料技术有限公司研发大楼项目举行了开工仪式，信息产业十一院院长赵振元、中环股份有限公司董事长沈浩平和总包公司董事长李纲等领导出席了本次开工仪式并发表了开工致辞。
公司董事长李纲代表施工方在致辞中表示：研发大楼项目是双方开展深入合作的良好开端，总包公司一定会以高标准完成施工任务，向业主交出满意答卷。随后，参建各方领导共同宣布研发大楼项目正式启动，仪式圆满完成。开工仪式的举行，预示着研发大楼的建设大幕正式拉开。
据悉，该工程位于华苑产业园区（环外）海泰南路以北。总建筑面积57983.38平方米。地上为21004.1平方米和21068.26平方米的两栋十六层高层建筑，建筑物地下为14525.14平方米的连通地下室。建筑高度79.45米，局部最高高度80.1米，最大单体跨度9米，最大基坑深度约6.6米，钢筋混凝土框架—剪力墙结构。建成后将成为高新区的又一新地标。